三星在2022年6月末量产了3nm工艺，接收了全新的GAA（Gate-All-Around）晶体管架构麻豆 在线，这亦然该本事的初次本色期骗麻豆 在线，取代自2011年推出FinFET晶体管架构。台积电（TSMC）在3nm制程节点上并莫得像三星那样引入GAA晶体管架构，要比及新一代2nm制程节点才引入。也将在行将到来的Intel 18A中，引入近似谋略的RibbonFET晶体管架构。

据EE Times报说念，最近首创东说念主兼首席本质官在GTC 2025与媒体互动的问答设施中默示，依赖于GAA晶体管架构的下一代半导体制程本事会为芯片带来20%的性能擢升，而更大的性能擢升来自于GPU架构和软件的立异谋略。

黄仁勋强调摩尔定律放缓，新一代制造工艺只会带来20%傍边的改良，固然先进制程本事受到了接待，然则不再具有变革性，其他身分变得愈加紧要，公共需要接收这少许。当今数据中心越来越存眷每瓦性能，这与连年来出现的“咱们处于物理极限”这个话题无关。

该料到是现场有东说念主发问英伟达畴昔是否会遴荐代工时出现的，而黄仁勋陈述时莫得评释参照的具体工艺以至代工场。按照畴昔台积电的说法，比拟3nm工艺，初代2nm工艺会带来10%到15%的性能擢升，或然将功耗裁减25%到30%。